G2C聯盟將參展SEMICON Taiwan 2024 展現先進封裝領域地位

均華總經理石敦智（左起）、均豪董事長陳政興及志聖總經理暨均華董事長樑又文。記者李珣瑛/攝影

由志聖（2467）、均豪（5443）及均華（6640）組成的G2C聯盟，將於SEMICON Taiwan 2024展示其合作成就，強勢登陸4樓攤位N0662，搭建雙層展示結構，成爲本次展會規模最大的攤位，充分展現G2C在半導體產業中的關鍵定位。本次參展，G2C將以「西部廊道鑽石鏈」爲核心，重點介紹其在先進封裝領域中的重要角色，以及與國際晶圓大廠的深厚合作關係，並深入探討其在AI晶片領域的未來發展機遇。

「西部廊道鑽石鏈」：連接全球先進技術的橋樑

G2C聯盟的廠辦及服務據點從林口、土城、新竹、臺中、臺南到高雄貫穿「西部廊道鑽石鏈」，象徵其在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。G2C在西部廊道鑽石鏈的佈局不僅鞏固了其在先進封裝技術中的關鍵地位，也成爲新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。

與晶圓大廠 Foundry 2.0攜手共進

晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到2,500億美元，先進封裝的發展又將後段製程聚焦在封裝階段。G2C與客戶的合作，進一步深化了雙方在高速擴張的先進製程與量產支援方面的夥伴關係。作爲關鍵設備供應商，G2C聯盟夥伴的志聖在2023年獲得客戶頒發之量產支援獎，這不僅反映出G2C在技術與服務上的卓越表現，也預示着雙方未來將在更大範圍內展開合作，共同推動產業升級與創新。

穩固的OSAT夥伴關係

作爲半導體封裝測試（OSAT）領域的長期合作伙伴，G2C用市佔率說話，除了晶圓大廠，G2C的客戶涵蓋了全球前十大OSAT公司。這充分說明了G2C在業界的信譽與技術實力。這些客戶的支持，將繼續推動G2C在未來市場中的成長與擴展。先進封裝的發展也促使OSAT領域資本支出翻倍，這一舉措無疑爲OSAT擴展市場吹響號角，也爲G2C帶來了更大的市場機會。

PLP技術的現況與AI晶片的未來

在PLP技術領域，G2C同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP技術當前纔剛萌芽，仍有很大的發展空間。但G2C早早切入，已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢。在PLP技術革新的路上，G2C將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，爲未來AI晶片的發展提供強有力的技術支持。

SEMICON Taiwan 2024是一個展示創新與合作的重要平臺，而G2C聯盟的參展，無疑將成爲本次展會的一大亮點。透過展示其在先進封裝、AI技術以及全球合作伙伴關係中的重要地位，G2C將向全球半導體業界展示其競爭優勢與未來發展潛力。G2C誠摯邀請所有關注半導體行業的專業人士於9月4日至6日前來南港展覽館攤位N0662，共同參與半導體產業的未來。