幹瞻科技助力全球領先人工智慧晶片公司 5奈米量產

幹瞻科技提供之Die-to-Die （D2D） PHY IP解決方案，能夠在單個封裝內實現晶片之間的無線通訊，顛覆傳統限制，爲連通性和性能設定新標準。該解決方案的主要涵蓋，支援多種先進封裝形式、高達16Gbps的傳輸速率、超高6.4Tbps／mm的頻寬密度、可變自我校正接收器以及即時資料眼圖監控等功能。

幹瞻科技副總裁Scott Yang表示，這一成果進一步彰顯幹瞻科技於先進製程矽智財領域的技術實力，更是對解決高算力多晶片、低延遲與大頻寬高效連線需求的能力的證明。該里程碑性的成就不僅鞏固作爲IP領先優勢，也爲全球客戶帶來全新的技術選擇。

然而，面對去中化、去美化的策略，持續牽動全球半導體供應鏈的變化，相關業者依舊需要高度戒備；對臺廠而言，雖然中國大陸禁用美系CPU有利於臺系IP矽智財或ASIC業者的接單，然同時美國也可能祭出相對反制措施，影響CSP業者投單于臺系業者。

目前該族羣已開始面臨估值修正及調整，隨美國大選時間倒數，管制措施恐持續擴大，將牽動矽智財、ASIC類股營運表現。