高通強攻5G 手機、PC傳捷報
高通總裁Cristiano Amon於發表會中展示出各式5G晶片。圖／蘇嘉維
高通（Qualcomm）26日舉行「What’s Next in 5G」線上發表會，會中除了釋出更多Snapdragon 865、X60等5G相關手機晶片訊息之外，更宣佈5G常時連網PC已經獲得電信運營商支援，終端產品將會在2020年問世，展現高通在智慧手機、PC等兩大領域營運同步獲得進展。
由於年度行動通訊盛事西班牙世界行動通訊大會（MWC）因新冠肺炎疫情延燒而取消，因此高通特別選在臺灣時間26日凌晨在美國聖地牙哥自家總部舉行線上發表會，會中在5G通訊及PC等領域都對外宣佈好消息。
高通指出，5G市場正在全球快速成長當中，全世界共有119個國家的電信運營商正在發展5G，現在已經有超過50家的電信運營商已經進入商用化階段，2022年屆時全年將會有7.5億部5G智慧手機的市場需求，進入2023年後，更可望有超過十億部5G連網裝置的市場規模。
5G行動通訊市場上，高通指出，Snapdragon 865已經獲得70多款機種搭載，舉凡華碩、富士通、OPPO、Vivo、小米及三星等品牌都將在2020年以865平臺爲基礎推出新機，並搭載高通X55數據機晶片，達到5G高速連網。
上週推出的第三代5G數據機晶片X60，高通亦於26日釋出更多訊息。高通指出，X60的上傳速度將達到3Gbps、下載速度將爲7.5Gbps，全面開啓毫米波（mmWave）頻段的傳輸速度，達到真正5G水準，且這將是全球首款採用5奈米制程的數據機晶片，預計搭載X60的智慧手機將在2021年亮相。
至於在5G常時連網PC產品線，高通指出，受惠於5G通訊在全球快速發展，預計將於2020年推出終端產品，並在北美、歐洲、中國及日韓等電信運營商支援之下，電信運營商將透過零售據點和企業進行測試、部署，加速5G常時連網PC快速發展。
不僅如此，WiFi聯盟（WiFi Alliance）最新頒佈的WiFi 6E傳輸規格，高通也同步推出新品。高通指出，WiFi 6E將跳脫出WiFi 5及WiFi 4常用的2.4Ghz及5Ghz頻段，將支援頻段拓展到6Ghz，將可望使新一代WiFi連網更加低延遲，未來將可望與5G更加相輔相成。