高通推第五代LTE多模數據機

高通（Qualcomm）旗下全資子公司高通技術公司今日宣佈，將推出第五代LTE多模解決方案，高通Gobi™ 9x45數據機，以及第二代高通RF360™ 封包追蹤器QEF3100。兩款產品具備先進的LTE連結性，並可互相協作以支援高速下載、快速的應用程式性能、以及強化熱效能並降低功耗。這兩項新產品目前已進入客戶送樣階段，並預計將於2015年上市。

採用優化功耗與電路板面積的世代強化設計，9x45數據機是首個推出的Category 10 LTE行動數據機，支援全球載波聚合（CA），下載速度最高達450 Mbps、上傳速度最高達100 Mbps，且支援橫跨TDD與FDD頻譜間的載波聚合。此數據機以第二代20nm技術節點爲基礎，支援高達60 MHz的三載波聚合下鏈傳輸與高達40 MHz的雙載波聚合上鍊傳輸。9x45數據機整合所有主要行動標準，包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1x、GSM以及TD-SCDMA；支援所有主要RF頻段及頻段組合，並提供全球衛星定位，可使用所有主要定位系統，包括GPS、北斗、GLONASS、及伽利略。此外，9x45數據機也內建支援LTE 廣播、VoLTE與LTE雙SIM卡。

與前代相比，QFE3100減少30%的電路板面積、功耗更低，並提供改良版校訂與建置工具，讓OEM廠商能夠更輕易的設計封包追蹤、加速商業部署。藉由降低功率放大器的耗電與生熱率，此新世代封包追蹤器專爲精巧設計，和更持久的續航打造。與9x45數據機搭配，QFE3100將能啓動行動產業最先進的系統級數據機和RF平臺同時支援2G、3G與4G模式。

高通技術公司執行副總裁暨QCT聯席副總裁Cristiano Amon表示：「我們的連接解決方案拓展至第五代LTE Category 10技術與QFE3100，將能爲消費者提供更高效的行動裝置，能夠連結到最快速的LTE Advanced網路，並同時降低功耗。今日的發佈鞏固了我們在LTE連結領域的技術領導地位，證明我們一直持續致力於爲用戶提供獨一無二的行動體驗。」