高通新一代處理晶片Snapdragon 845可能採用7nm製程
今年高通、三星攜手打造的 10nm 製程旗艦晶片 Snapdragon 835，可說讓兩家公司與供應商吃盡了苦頭，出貨時間一再延宕，如今現在相關消息指出，不僅三星、臺積電，高通也將針對新一代處理晶片 Snapdragon 845 導入 7nm 的製程，其他像是華爲、聯發科和 Nvidia 也相繼都將導入 7nm 製程。
因應 5G、VR/AR、物聯網，不僅智慧型產品越來越多元，智慧型旗艦手機的效能需求也越來越高，而全新推出的 Qualcomm Snapdragon 835 發表之後話題不斷，相較前代晶片來說，不僅晶片組更小、整體效能也有感提升 27%，在今年 MWC 2017，由 Sony mobile 搶到頭香，旗下怪獸級 Sony Xperia XZ Premium 爲全球首款搭載 Qualcomm Snapdragon 835 的智慧型手機，下載速度可達 1Gbps。
然而根據可靠消息指出，高通全新的 S845 旗艦晶片預計從 10nm 製程提升至 7nm 製程，最明顯的就是晶片尺寸變得更小，但是效能還會再提高25％至35％，整體系統的設計同樣也會在 10 月份完成，另外還有一項消息指出，這次 7nm 製程的共同開發廠商，仍然會是三星電子，相信有了先前的合作經驗，新一代處理器的開發，雙方將會更有默契。
除此之外，高通公司還被傳出將於本週發表中階處理晶片 Qualcomm Snapdragon 660，它是一顆八核心處理晶片，共提供四顆 Cortex-A73，時脈爲 2.3GHz、四顆 Cortex-A53，時脈爲 1.9GHz，搭配的影片處理晶片爲 Adreno 512 GPU，並且內建 X10 LTE 數據晶片，支援 Quick Charge 4.0 快充，並支援 LPDDR4X 1866 MHz RAM 和 UFS 2。
傳聞還指出，該晶片將會被應用在新一代三星Galaxy C系列(C10)、紅米 Pro 2、小米 Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。