工研院「電路板產業智慧製造服務應用平臺」 助攻PCB產業打造聰明產線

工研院研發的「電路板產業智慧製造服務應用平臺」，可解決PCB產業長期以來的痛點，協助打造聰明產線。（工研院提供／羅浚濱新竹傳真）

臺灣是PCB電路板重要生產國家，去年產值高達1.04兆元，成爲臺灣第3大兆元電子產業，但廠商製造時多請外勞操作設備，有缺乏經驗和效率等問題，工研院研發「電路板產業智慧製造服務應用平臺」，可解決長期以來的痛點，協助PCB產業打造聰明產線，快速切入下世代生產製造，搶攻國際PCB供應鏈。

工研院械械所機械所組長王裕銘指出，臺灣PCB公司95％是聘請外勞操作設備和抄表，外勞常常會缺經驗，需要仰賴資深員工靠經驗進行設備調機，同時依賴人力檢測品質，會因人而異，誤判率會隨工時增加而增加。

工研院研發的「電路板產業智慧製造服務應用平臺」，建構全球首創電路板產業通訊標準格式PCBECI、整合式肇因分析模組、AI影像重繪缺陷分類等3大核心技術，目前已有20餘家業者導入後，證實可協助PCB產業改善勞工工作效率、缺經驗及判讀品質不均等痛點。

王裕銘說，該平臺建置全球首創三合一結合通訊協定，重新制定訊息封包結構，能縮短30％安裝時程，並能降低20％維護費用，透過整合肇因分析模組技術，讓設備參數自主修正，實測校正成功率達95％以上，而AI影像重繪缺陷分類技術濾除雜質，更可降低40％％資料量，使分類準確率高達98％。

該平臺在實際運用後，在設備聯網安裝時間可有效縮短30％，使廠商提升人力調度，以AI輔助人工辨識，不僅可解勞工辨識經驗不足問題，更能讓檢測品質準確率接近百分之百。

該平臺今年獲得「工研菁英獎」的產業化貢獻金牌獎，並已促成軟板廠嘉聯益和系統整合商聯策科技等業者，建立國內第一條跨供應鏈的先進軟板智造產線，建構PCB智慧機械產業鏈，助攻PCB產業持續領先國際。