《光電股》由田營運Q4回升 明年獲利跳躍式成長

由田半導體佈局有成，目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)等領域精密檢測，2024年公司半導體營收預計相較2023年可呈倍增，除OSAT大廠外，預計持續平展複製成功經驗，廣化站點及延伸至前段廠製程檢測，目前多項設備持續驗證，最快於2025上半年可進入收割期。

由田近期接獲美系AI伺服器晶片大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，在國內部分，由田也順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，預計2025年第1季開始交機；目前由田在手的半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，成爲公司明年業績大躍進的功臣。

除半導體營收打底外，2024年因載板客戶受產能稼動影響拉貨有所遞延，目前產業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之面板/玻璃檢測能力，多方動能齊發。

進入第4季設備拉貨及營收認列旺季，由田10月營收2.05億元，創今年單月營收新高，累計前10月營收13.9億元；2024表現可望不遜於去年，法人預估，公司相關動能豐沛下，2025年表現值得期待，在產品結構調整下，未來公司出貨產品將以高毛利之半導體與載板設備爲主，整體獲利表現有望呈跳躍式成長。