《光電股》半導體設備收割 由田明年業績躍進

馬來西亞多年來深耕半導體產業，是全球各大半導體廠及封裝廠在東南亞主要據點，地緣政治加速各國建立自身的半導體產業供應鏈，各大半導體廠積極擴大在馬來西亞的產能，由田近期接獲美系AI伺服器半導體大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，爲營運增添新動能。

除馬來西亞新訂單到手，在國內部分，由田也順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，預計2025年第1季開始交機；目前由田在手的半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，成爲公司明年業績大躍進的功臣。

儘管今年PCB及載板相關設備需求平平，在半導體相關設備出貨逐步放量下，由田營運可望自第4季展現成長力道，明年第1季將是淡季不淡，2025年業績可望較今年大幅成長。