海外營運挹注＋AI帶動需求 泛銓 2025年營運有看頭

泛銓董事長柳紀綸。圖／本報資料照片

半導體驗證分析大廠泛銓科技（6830）近年進行全球營運佈局，泛銓已在日本、美國建立營運據點，有望明年上半年啓用並投入營運，再加上該公司今年接獲美系客戶AI相關訂單，市場法人看好，該公司明年營運可望回溫。

泛銓今年積極搶攻AI相關市場並持續進行全球化佈局，預期明年可望開始釋出相關佈局效應，並推升明年營運回升。

AI相關需求推動下，泛銓看好半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對先進製程、先進封裝技術及新材料導入，泛銓多項關鍵檢測分析技術具領先優勢，預期未來AI及矽光子將是驅動泛銓營運成長二大動能，將在2025年及2026年發酵。

泛銓表示，隨着半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴泛銓精準的材料分析技術，該公司並透露，由於AI浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件成爲突破摩爾定律瓶頸的關鍵，由於泛銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，已取得長期穩定AI IC驗證分析服務合作案。

營運佈局方面，泛銓目前在日本及美國均建置營運據點，旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社規劃建置約400 坪廠區位於川崎，該廠可就近服務日本半導體相關產業的客戶；其次，今年第二季成立的美國子公司MSS USA CORP CORP，也取得美國加州Sunnyvale廠房及土地，日本、美國營運據點預期明年上半年啓用投入營運，有望挹注泛銓中長期營運成長動能。