鴻海攜手SEMICON探索新世代半導體 聚焦矽光子與車電

鴻海研究院攜手SEMICON探索新世代半導體，聚焦矽光子與車用電子。圖／鴻海提供

全球最大科技製造與服務商鴻海（2317）旗下鴻海研究院與 SEMICON Taiwan 共同主辦的「NExT Forum」，今日在臺北南港展覽館 1 館舉行。本屆論壇以「引領未來：射頻、電源、光學及多元應用的技術進展與市場趨勢」爲主題，匯聚全球半導體產業的領袖和專家，共同探討新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域的最新發展。演講的來賓包含鴻海研究院的諮詢委員張懋中教授、博通的周子豪博士、英飛凌的 Dr. Johannes Schoiswohl、Skyworks 的 Dr. Peter Chyurlia、德州儀器的楊斐博士等業界巨擘。

鴻海研究院的諮詢委員張懋中教授擔任本次論壇開幕演講嘉賓，在致詞中強調三個關鍵技術領域的重要性，與前瞻發展方向。他指出，「高崩潰電壓元件，將持續朝向提高操作電壓、降低導通電阻，並提升元件本身可靠度發展；發展具發射級功率的微波和毫米波傳輸技術，將能支持更長距離的通信需求；光學互連技術則將能實現短距離晶片間的高效與高速傳輸。這些技術將在未來的通信和計算系統中扮演關鍵角色，推動半導體產業邁向新的高度。」

今日的論壇中，周子豪博士就高速網路的光學元件趨勢分析提到，200Gb/s 傳輸速率已可實現，然現行 DSP ICs 可能消耗多達50%功率，且隨着傳輸速率的提升將更形嚴重。Co-packaged optics 節能效果可達40%以上，提供有效的解決方案。

着眼於 AI 需求趨勢，德州儀器的產品總監楊斐博士強調，AI 伺服器數據量的增加，未來將需要更爲高效的伺服器，以及更爲高效的電源供應單位(PSUs)來提升節能效果。寬能隙半導體能提供更高效、更小尺寸、更輕重量的解決方案，如 GaN 和 SiC 將扮演關鍵角色。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中在總結時表示，「我們將持續深化與學術界和產業界的合作，攻克 3300V 和溝槽式碳化矽元件等前瞻技術。特別是在高崩潰電壓元件、微波和毫米波功率傳輸以及光學互連技術等領域，我們將加大研究與研發力度，以滿足未來大數據傳輸與高速計算等的需求，爲集團和整個產業發展注入新動力。」

NExT Forum 2024 不僅展現臺灣在全球半導體產業的領先技術實力，透過論壇的交流，更爲未來技術發展激盪出更明確的方向。爲了持續推動「製造的鴻海，成功轉型爲科技的鴻海」，鴻海研究院將繼續扮演推動者角色，引領半導體技術創新，爲產業發展貢獻力量。

鴻海研究院攜手SEMICON 探索新世代半導體，聚焦矽光子與車用電子。圖／鴻海提供

鴻海研究院與 SEMICON Taiwan 合辦「NExT Forum」，邀請多位國內外重量級專家學者齊聚一堂，圖爲鴻海研究院半導體所所長郭浩中爲論壇進行總結。圖／鴻海提供