弘潤半導體取得一種半導體芯片生產用浸蝕裝置專利

金融界2025年1月11日消息，國家知識產權局信息顯示，弘潤半導體（蘇州）有限公司取得一項名爲“一種半導體芯片生產用浸蝕裝置”的專利，授權公告號CN 118919447 B，申請日期爲2024年7月。

天眼查資料顯示，弘潤半導體（蘇州）有限公司，成立於2020年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本15000萬人民幣，實繳資本8239.18萬人民幣。通過天眼查大數據分析，弘潤半導體（蘇州）有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目8次，知識產權方面有商標信息4條，專利信息69條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自：金融界

作者：情報員