江蘇愛矽半導體取得一種半導體芯片加工打孔機專利

金融界2025年1月10日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇愛矽半導體科技有限公司取得一項名爲“一種半導體芯片加工打孔機”的專利，授權公告號CN 118876159 B，申請日期爲2024年9月。

天眼查資料顯示，江蘇愛矽半導體科技有限公司，成立於2018年，位於徐州市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本57875萬人民幣，實繳資本27775萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江蘇愛矽半導體科技有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目4次，知識產權方面有商標信息2條，專利信息99條，此外企業還擁有行政許可13個。

本文源自：金融界

作者：情報員