華海清科：超精密晶圓減薄機量產機臺獲得客戶認可 尚需更多市場驗證

《科創板日報》9月20日訊（記者 吳旭光） 9月19日晚間，華海清科發佈公告稱，近日，公司12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300完成首臺驗證工作。

公司表示，該機臺驗收通過，標誌着12英寸超精密晶圓減薄機性能獲得客戶認可，滿足客戶批量化生產需求。

華海清科董秘辦工作人員對《科創板日報》記者表示，公司首臺12英寸超精密晶圓減薄機驗證成功之後，也有利於推進其他客戶產品驗證的進展，待通過更多客戶驗證後，預計會有不錯的業績增量。

據悉，12英寸超精密晶圓減薄機是該公司去年推出的新產品，發展至今，主要工作仍以前期市場驗證爲主，並未形成訂單收入。

華海清科表示，公司12英寸超精密晶圓減薄機尚需市場推廣和更多客戶對該產品進行驗證，存在未來市場推廣與客戶開拓不及預期的風險。

華海清科是高端半導體設備供應商，主要產品包括CMP（化學機械拋光）設備、減薄設備、供液系統、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等。其中，CMP設備銷售佔比在九成左右，是公司主要收入來源。

8月16日，華海清科晚間公告稱，今年上半年，該公司實現營收14.97億元，同比增長21.23%；實現歸母淨利潤4.33億元，同比增長15.65%。

其在半年報中表示，隨着全球半導體市場普遍呈現出回暖態勢，消費電子市場持續復甦，人工智能應用領域加快落地，半導體行業逐步走出景氣底部區間，並且有望迎來新一輪的增長週期。

《科創板日報》記者注意到，公司除縱向提升CMP設備銷量及市佔率，橫向還圍繞集成電路先進製程中晶圓減薄所需超精密磨削技術及再生晶圓代工的市場需求，研發並開拓減薄設備、再生晶圓代工業務、拋光液/清洗液供液系統、耗材及技術服務業務等。

對於公司減薄產品最新進展，該董秘辦人士介紹，自公司2023年推出12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺以來，推進客戶端導入工作，該機型已發往存儲、先進封裝、CIS等不同工藝的客戶端進行驗證。“具體分地區來看，主要以國內市場本土化替代需求爲主。”

“現階段看，減薄機仍屬於公司的一款相對早期的產品，後續也需要根據各家客戶需求不同，進行設備技術升級、模塊參數調試等工作。”前述董秘辦人士再次強調。

針對後續訂單展望，9月3日，公司在調研報告中表示，目前減薄裝備已取得多個領域頭部企業的批量訂單，公司正按照客戶及訂單時間要求進行機臺交付，預計部分機臺將在2024年下半年實現驗收。