晶盛機電減薄機實現12英寸30μm超薄晶圓穩定加工

財聯社8月10日電，據晶盛機電消息，近日，由晶盛機電研發中心拋光設備研究所研發的新型WGP12T減薄拋光設備成功實現了穩定加工12英寸30μm超薄晶圓。該技術的成功突破標誌着晶盛機電在半導體設備製造領域再次邁出重要一步，爲中國半導體產業的技術進步和自主可控提供了有力支撐。