華爲推新機別得意？美媒示警陸晶片業走下坡：爆2大難題

外媒示警大陸晶片製造能力正在惡化。（示意圖／shutterstock）

華爲手機Mate 60 Pro搭載中芯以7奈米制程製造的麒麟9000s晶片，宣示大陸突破美國的科技制裁，引發市場高度關注。但美國知名財經網站（Barron's）撰稿人Tae Kim示警，大陸晶片製造能力正在惡化，而且有兩大難題未解。

Tae Kim撰文表示，加州研究機構TechInsights分析顯示，麒麟9000s是中芯運用深紫外光(DUV)微影設備以名爲「N+2」的第二代7奈米制程技術打造，但最新幾輪管制已在上週生效，恐進一步打擊大陸的晶片製造能力。

Tae Kim說，大陸晶片業接下來將面臨兩個難題，首先是晶片製程要從7奈米升級到5奈米以及3奈米，必須使用荷商艾司摩爾(ASML)最先進的極紫外光(EUV)微影設備，但2019年起，EUV已被禁止出口至大陸。

其次，因爲中芯無法取得關鍵零組件，晶片製造能力可能日漸下滑。Tae Kim強調，目前中芯很可能使用版本較舊的DUV來生產7奈米晶片，但9月1日起，ASML旗下的DUV將受到更進一步的出口管制，讓大陸更難以取得最新的DUV科技。值得警惕的是，如果中芯現有的DUV無法取得零件及設備維修服務，勢必會面臨故障風險。

美國之音（VOA）中文網則稱，華爲5G技術疑點多，而且其採用的中芯國際7奈米晶片技術也屬過時產品。報導稱，中芯國際早在去年就證明其具備製造7奈米晶片的能力，但靠的是一種「合格率和產出量都較低」的過時工藝；另有分析指出，中芯國際製程技術依舊落後國外競爭對手五年，麒麟9000s晶片性能落後最新手機晶片兩代。