輝達矽光子產品亮相 臺廠吃香

NVIDIA在GTC大會上首次亮相矽光子及共封裝光電（CPO）解決方案，引發市場高度關注。臺廠如聯亞（3081）、全新（2455）、上詮（3363）、波若威（3163）等，有望成爲此波技術升級的最大受惠者。圖／本報資料照片

NVIDIA矽光子與CPO臺廠供應鏈

NVIDIA在GTC大會上首次亮相矽光子及共封裝光電（CPO）解決方案，引發市場高度關注。臺廠如聯亞（3081）、全新（2455）、上詮（3363）、波若威（3163）等，有望成爲此波技術升級的最大受惠者。

法人分析，NVIDIA CPO交換機的推出，將帶動雷射晶片（Laser Chip）與磷化銦（InP）需求成長，對聯亞與全新光電形成正面利多。

CPO交換機中的光學元件供應鏈已納入上詮與波若威，負責光纖陣列連接器（Fiber Array Connector），爲其開啓新商機。

NVIDIA執行長黃仁勳在GTC大會中宣佈，下一世代Rubin系列將採用全球首款1.6T矽光子（SiPh）技術，結合銅線與光通訊版本，實現縱向與橫向擴展。

根據NVIDIA規劃，CPO解決方案Spectrum-X Photonics交換機將於2025年下半年推出，Quantum-X Photonics交換機則預計2026年下半年問世。

Spectrum-X Photonics交換機支援512個800Gb/s或2,048個200Gb/s端口，滿足資料中心高頻寬需求。此技術整合被視爲光通訊產業的關鍵突破。

Quantum-X Photonics交換機具備144個800Gb/s端口，總頻寬達115.2Tb/s，每顆Quantum-X800 ASIC搭載18組1.6Tb/s矽光子引擎，並配置144個MPO（多芯光纖連接器）接頭與18個外部雷射源（ELS）。

2026年下半年推出的Vera Rubin NVL144架構將搭載NVLink 6，總頻寬達260TB/s，搭配144張ConnectX 9網路卡（NIC），單張頻寬1.6TB/s。

而2027年下半年的Rubin Ultra NVL576架構將導入NVLink 7，總頻寬提升至1.5PB/s，搭配576張ConnectX 9 NIC，總吞吐量達115.2TB/s。值得注意的是，NVLink連線仍採用直連電纜（DAC），未升級至光通訊，反映NVIDIA在機櫃內互連技術上的策略選擇。

法人指出，CPO交換機的ELS，每組含8個雷射，將推升雷射晶片與InP材料需求。聯亞2025年資料中心相關營收預估佔比超過五成，且下半年將新增雲端服務供應商（CSP）客戶，毛利率可望進一步提升。

分析人士表示，NVIDIA將矽光子與CPO技術結合，不僅提升交換機效能，也帶動MPO需求成長。供應鏈前期驗證門檻提高，將有利於具技術優勢的廠商，臺廠在這波浪潮中，將搶得先機。