輝達打造矽光子CPO交換器 這4家臺廠受惠

光通訊供應鏈指出，上詮、波若威、奇景光電爲臺積電CPO（光學共封裝Co-Packaged Optics）最大受惠業者，此外，光對準設備廠高明鐵迎來設備訂單，爲2026年量產做好先期準備。

本報於元月中率先揭露，輝達採用CPO技術之交換器將於GTC大會中首度亮相，不過當時黃仁勳表示，「可能還要很多年」，魏哲家於年初法說會則表示，CPO已有好進展。

然而，AI伺服器面臨銅線傳輸功耗高、加上AI模型必須依賴多機櫃串聯，數據傳輸效能必須提升，因此，加快速度導入CPO架構至AI伺服器內部網路。

NVIDIA矽光子生態系包括臺積、波若威、Coherent、康寧、Fabrinet、鴻海科技集團、Lumentum、SENKO、矽品精密工業（SPIL）、住友電工和天孚通信。

黃仁勳表示，將矽光子技術直接整合在交換器裡面，打破過去超大規模與企業網路面臨的限制，意謂着訊號損耗減少、功耗降低。這次GTC所推出的兩樣產品來看，最高爲800Gb／s連接埠，可提供最高400Tb／s總輸送量。

輝達表示，Quantum-X矽光子交換器預計將於今年稍晚上市，而各大系統廠預計在2026年推出Spectrum-X矽光子交換器，有望帶動相關供應鏈暢旺。

供應鏈透露，臺積電爲客戶提早完成1.6T的Coupe光引擎，並已有3.2T的產品測試，未來以光來傳送訊號之需求將會越來越高。法人指出，與臺積電緊密合作業者爲上詮、奇景光電、波若威等業者，提供光纖陣列元件、組裝等服務，據悉陸續向設備業者訂購設備。

業內人士分析，奈米級的光耦合（Optical coupling）難度高，仰賴高精度設備機臺，其中，高明鐵及惠特分別提供提供光耦合機器及光纖陣列耦光貼合設備。高明鐵於2024年合併營收大幅成長、年增52.77％，更創六年來最佳紀錄。

CPO核心是在縮短晶片和光收發模組之間的距離，未來將逐步替代可插拔光模組，最終把交換晶片（或XPU）ASIC和光／電引擎（光收發器）共同封裝在同一基板上。半導體業者指出，因爲封裝尺寸大，CPO用的substrate（載板）面積也會有所成長，未來Rubin如果也加入採用CPO，會增大需求。