輝達新晶片出事 臺積電遇大難關？外媒抓包「問題在這」

輝達新晶片存在設計缺陷，後續影響備受高度關注。（圖／路透社）

外媒爆料，輝達新一代AI晶片Blackwell架構存在設計缺陷，使得大量出貨的時間點必須往後延三個月，成爲近期科技股與臺灣電子股崩跌的利空之一，金融時報則揭露，缺陷疑似存在中介層（interposer）突顯先進封裝的高難度與嚴峻挑戰。

美國科技網站The Information上週末引述消息人士報導，輝達Blackwell系列產品的出貨時間至少延後三個月，代表最快要等到2025年第一季纔有可能大量出貨，甚至傳出輝達已通知客戶延遲出貨。

金融時報報導更多細節，似乎是中介層存在缺陷，造成臺積電量產的過程並不順利，中介層是進行晶粒封裝時的整合平臺，這樣的狀況也突顯，隨着人工智慧晶片越來越精密，要透過先進封裝在一個小晶片（有限的空間）上，其實並不容易。

美國財經媒體則表示，輝達在晶片設計上遇到難關，目前正在調整設計，可能需要花費二至三個月的時間。輝達並未迴應此事，強調一切按照進度邁向量產，且現有Hopper架構的GPU需求強勁。

目前華爾街將此消息視爲「短空長多」花旗認爲，此事可能讓下一季資料中心的營收驟降15%，但再下一季就有機會出現反彈。另有專家認爲，此事會是超微的利多，但不會改變輝達的長期趨勢。