輝達新晶片若賣得好 陸行之：英特爾、超微就不用玩了

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳表示，輝達已是「AI代工者」，希望成爲「AI界的臺積電」。美聯社

輝達（NVIDIA） 2024年 GTC大會登場，執行長黃仁勳發表命名爲 Blackwell 的新一代圖形處理器（GPU）設計架構，資深半導體產業評論家陸行之在臉書分享五點看法，認爲，「GB200 Superchip 把2顆B100及 72顆 ARM Neoverse V2 CPU cores 一起包起來，如果賣的好，Intel/AMD 的AI server CPU 就不用玩了」。

輝達今年的GTC大會，包括客戶、合作伙伴和粉絲齊聚職業冰球聯盟聖荷西鯊魚隊主場的SAP中心，會場足可容納11,000人，執行長黃仁勳在 GTC 大會上發表命名爲 Blackwell 的新一代圖形處理器（GPU）設計架構。

Blackwell 新架構的晶片涵蓋2,080億個電晶體，是去年推出的H100 GPU 的2.6倍，大幅提升人工智慧（AI）的運算能力，黃仁勳表示，這款晶片在訓練AI模型方面的效能是當前一代GPU的兩倍，在「推論」方面，譬如ChatGPT迴應查詢的速度高達五倍。

黃仁勳指出，輝達GB200「超級晶片」，將結合兩個 Blackwell GPU 和現有「Grace」架構的CPU。用戶可選擇將這些產品搭配新的網路晶片，其中一種使用專屬的 InfiniBand 標準，另一種使用較常見的 Ethernet 協議。

陸行之在臉書上提出五點看法，他表示，「先看了40分鐘，幾個關鍵數字分享」，陸行之表示，「Blackwell 100 有 2,080億電晶體 比 Hopper 100 的 800億電晶體多1,280億電晶體」；另外，「B100跟H100相同，都是用臺積電4nm， 但是把兩個晶片用封裝結合，不是用微縮來加倍運算速度」。

陸行之認爲，「GB200 Superchip 把2顆B100及 72顆 ARM Neoverse V2 CPU cores 一起包起來，如果賣的好，Intel/AMD 的AI server CPU 就不用玩了」；不過，他也點出，「不懂爲何兩顆B100(192+192=384HBM3e)+一顆 Grace CPU 的GB200 Superchip 怎麼 HBM3e突然暴增到864GB？ 理論上 CPU應該配LPDDR，但Nvidia說兩組GB200有1.7TB HBM3e，是不是做ppt的小朋友搞錯了」。

最後一個看法，陸行之說，「要建立32,000顆 B100 GPU 的AI datacenter，能提供645 exaFLOPS 的AI performance，大概要花12億美元在B100 GPU上， 3億美元系統，3~5億 ARM CPU，還要近890顆的NVlink switch 晶片，也是用臺積電4nm來製造，感覺20億美元以上跑不掉」。