接單好旺 京元電精材逆勢衝

京元電子精材熱門權證

臺股17日適逢護國神山臺積電(2330)除息,每股配發2.5元現金股息,惟臺積電股價出現貼息走勢,拖累大盤跌落平盤之下。不過,臺積電家族仍表現相對強勁,轉投資之封測廠精材(3374)股價力守平盤之上,京元電子(2449)亦僅小跌0.12%。

晶圓測試廠京元電子,股價本週重返40元整數關卡持續沿上升5日線走揚。今年首季受惠高階晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)封裝業績持續成長,前兩個月累計營收達49.65億元,較去年同期提升10.07%。展望今年,有望持續受聯發科等主要大客戶5G手機、WiFi 6、電視晶片等測試訂單加持,順利延續去年第四季營收成長動能,甚至繳出更勝上季表現。

法人估京元電子今年首季業績則上看歷史單季次高,獲利亦將力拼同期次高,業績、獲利齊創新高可期。此外,營運今年亦將狠甩去年陰霾,相關晶片需求有望提前填補華爲訂單缺口、提升產能利用率

半導體晶圓封測廠精材,今年宣佈擬配發每股2.5元股利,爲其自2016年來首次配發股利,更創歷年新高,若以17日股價計算,現金殖利率1.44%。精材去年每股純益6.37元,優於前年的0.67元;去年獲利也達17.27億元,年增高達849.3%,改寫歷史新高紀錄

法人估精材今年首季主力產品持續挹注,12吋晶圓測試業績可望旺至上半年,加上車用影像感測器CSP亦受惠去年底車市回溫,WLCSP迎來淡季不淡、優於去年同期。而爲因應客運產品組合需求,進行產線調整部分訂單已提前至第一季生產,第二季營收恐出現季減。