客戶冒冷汗，ARM曾計劃提價3倍，還考慮開發自家芯片

1月14日消息，芯片設計公司ARM正在制定長期戰略，計劃將授權價格最多提高300%，並探索設計自有芯片的可能性，以在未來與其最大客戶展開直接競爭。

幾十年來，儘管ARM在每年數十億美元的芯片市場中發揮着核心作用，但其運營一直保持低調。公司通過授權蘋果、高通和微軟等企業使用其知識產權來設計芯片，並對每塊採用ARM技術生產的芯片收取少量專利費用。

儘管ARM在推動智能手機和節能數據中心芯片發展中起到了關鍵作用，但其自身規模與客戶相比依然較小。2024財年，ARM營收爲32.3億美元，而蘋果基於ARM架構生產的硬件產品，其年度營收是ARM的90多倍。

然而，持有ARM約90%股份的軟銀集團CEO孫正義和ARM首席執行官雷內·哈斯（Rene Haas）正試圖改變這一現狀。這一雄心通過上月的一場庭審得以披露。庭審中，ARM試圖向高通爭取更高的專利使用費，但未能成功。法庭文件和證詞揭示了ARM擴大營收的詳細計劃。

ARM和高通均拒絕對此置評。

ARM的擴展計劃可以追溯到2019年，並以“畢加索”（Picasso）爲代號。根據相關證詞，該計劃旨在10年內將ARM在智能手機市場的年營收增加約10億美元。

實現這一目標的主要手段是提高使用其最新計算架構（Armv9）設計的現成芯片組件的專利費用。庭審中展示的文件顯示，2019年8月，ARM高管曾討論將費用提高300%的可能性。同年12月，時任ARM首席執行官西蒙·西格斯（Simon Segars）向董事會主席孫正義報告稱，ARM已與高通就“畢加索”計劃下的技術使用達成協議。

然而，大客戶如高通和蘋果具備自主設計能力，可以基於ARM架構從零開始設計芯片，而無需依賴價格更高的現成技術。因此，這些客戶可能不會受到提價的影響。

2021年，高通收購了初創公司Nuvia，這一舉措旨在減少對ARM現成技術的依賴。據庭審記錄顯示，高通完成收購當天，哈斯在微軟Teams聊天中提到：“我們與高通、蘋果都有歷史協議。”

需要指出的是，ARM內部將蘋果稱爲“Fender”，這是對蘋果的代號。蘋果對此未作評論。

讓客戶“脊背發涼”

自2016年軟銀收購ARM以來，這家英國公司的計算架構從主要支持智能手機逐步拓展到個人電腦和數據中心市場。

根據庭審中的高管證詞和文件，ARM討論了一項計劃，即逐步推出自家完整的芯片設計。目前，ARM主要通過出售芯片設計藍圖獲利，但大多數客戶仍需花費數月時間完成芯片設計。

“我第一次聽說ARM有意進軍自家芯片製造，”市場研究公司Tantra Analyst創始人普拉卡什·桑甘（Prakash Sangam）在庭審中表示，“這會讓他們的客戶感到脊背發涼。”

庭審中，高通的律師展示了哈斯於2022年2月競選ARM首席執行官時提交給董事會的一份PPT。哈斯建議ARM改變現有商業模式，不僅出售芯片設計藍圖，還直接銷售芯片或“芯粒”（chiplets）。芯粒是一種用於製造部分處理器的組件，AMD等公司已廣泛採用。

證詞和文件顯示，2021年12月，哈斯在與另一位ARM高管的對話中表達了信心，認爲如果ARM推出自家芯片，能夠直接與客戶競爭。他在微軟Teams消息中寫道：“其他人都要倒黴了。”這暗指高通等公司可能面臨ARM完整芯片設計的競爭壓力。

不過，哈斯在庭審中淡化了這些言論的實際影響。他表示，這些只是與同事和董事會成員討論長期戰略時的“頭腦風暴”結果。他補充說：“我每天都在思考未來。”

庭審還透露，ARM正在尋求與設備製造商建立更緊密的合作關係。2022年10月，軟銀集團首席執行官孫正義與哈斯會見了三星高管。在會議上，孫正義告知三星，高通與ARM的許可協議將於2025年到期。

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在庭審中作證稱，三星隨後對高通是否能夠繼續穩定供應芯片表示了擔憂。阿蒙表示，他向三星保證，高通與ARM的許可協議已延長至2033年。

然而，阿蒙還提到，由於上述事件引發的不確定性，三星將原計劃的三年芯片供應協議縮短爲兩年。對此，ARM對阿蒙證詞中的部分內容提出了異議。（辰辰）