《科技》AI旗艦晶片戰開打 蘋果、高通、聯發科三強爭霸

蘋果最新發表的M3系列晶片算圖速度現在比M1系列晶片快2.5倍，CPU效能核心和節能核心分別比M1中的核心快了30%和50%，神經網路引擎則比M1 系列晶片快60%；全新媒體引擎支援AV1解碼，可透過串流服務提供更有效率、更高品質的影片體驗。

M3晶片由250億個電晶體組成，比M2多50億個；採用新一代架構的10核心GPU，繪圖處理效能比M1晶片最快可達65%，配備8核心CPU，包含4個效能核心和4個節能核心，使CPU效能比M1晶片最快可達35%，最高可支援24GB的統一記憶體。M3 Pro晶片由370億個電晶體和18 核心的GPU組成，GPU速度比M1 Pro最快可達40%，統一記憶體的支援最高36GB，12核心CPU設計搭載6個效能核心和6個節能核心，單執行緒的工作效能比M1 Pro晶片最高可提升30%。M3 Max晶片由920億個電晶體組成，40核心GPU的速度比M1 Max晶片最快可達50%，並且支援高達128GB的??統一記憶體，16核心CPU搭載12個效能核心和4個節能核心，與M1 Max晶片相比最高可提升80%。

AI部分，M3、M3 Pro和M3 Max晶片還採用加強的神經網路引擎，比M1系列晶片的速度最快可達60%，使人工智慧與機器學習(AI/ML)的工作流程更快，同時資料都將保留在裝置上以確保隱私。

高通上週年度高峰會，推出針對PC平臺的旗艦晶片Snapdragon X Elite，強調效能超越了競爭對手的筆記型電腦CPU。在智慧型手機平臺部分，高通則端出Snapdragon 8 Gen 3，打出是一款進一步擴展裝置上AI的行動平臺。上述這兩款平臺展示了在生成式AI任務上的極致速度，包括在Windows 11筆記型電腦上的裝置上語音助理，或在智慧型手機上的圖像生成(使用Stable Diffusion耗時不到一秒鐘)。

聯發科預計在11月6日推出全新旗艦片天璣9300，輸人不輸陣，聯發科率先預告天璣9300進一步推升CPU和GPU性能，並配備爲運行生成式AI的大型語言模型而優化的強大AI處理單元(APU)。不僅如此，聯發科強調，自家擁有邊緣AI所需之關鍵技術，例如低功耗運算及APU、無線及有線連結等，並持續投資先進製程，近期宣佈首款採用臺積電(2330)3奈米制程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案，這對聯發科技產品組合持續拓展至汽車、運算和企業級ASIC等高階市場的策略是一個重要的進展。