聯發科vs高通 手機AI旗艦晶片對決

高通與聯發科在手機系統單晶片競爭多年，從白牌手機、照相手機、多功能智慧手機，到最夯的AI功能，特別是Meta今年宣佈Llama 2大型自然語言模型採開源規範後，AI應用成爲競逐焦點。

雙方均內建預訓練AI於今年度新晶片之內，可於邊緣裝置部屬小規模AI訓練，舉凡圖片修補、生成式人工智慧、語音降噪等功能，不論是高通或聯發科，皆試圖成爲引領手機AI新時代推手。

高通驍龍8 Gen 3晶片組採用 1+5+2 之CPU設置，由1大核心(Cortex-X4)、5箇中核(Cortex-A720)和2個小核心組成。外傳聯發科天璣旗艦產品推出採用全大核心架構，以4個大核心加4箇中核應戰，整體硬體實力略勝一籌，然生態系統將面臨考驗。

高通終端市場進度略勝一籌，本次高峰會由小米總裁盧偉冰站臺，小米14作爲該晶片首發裝置，26日舉辦發表會，市場估計會有更多品牌業者聯袂上陣，搶佔雙11商機，此外，明年三星推出的旗艦手機，也會搭載該款高通晶片。

聯發科不遑多讓，VIVO X100系列首發推出，本週五舉行法說會、11月6日新品發佈，管理階層將更進一步透漏看法。

無獨有偶，雙方都即將進軍筆電市場，邊緣運算領域正在走向下一個十字路口；更高算力、更強大的AI、更高的能源效率是邊緣端PC對平臺的持續需求。