《科技》IC設計領域 陸超車臺美？專家剖析

DIGITIMES點出，有IC設計領域奧林匹克大會之稱「國際固態電路研討會」（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2023年全球共入選198份論文。遠赴ISSCC發表論文的陽明交通大學電機系講座教授陳科宏曾指出，大陸重點發展IC設計，某些晶片設計得比臺灣又快又好，甚至已具有超越歐美的實力，對臺灣IC設計產業而言，無疑響警鐘，陳科宏甚至認爲，在IC設計領域上大陸要贏過臺灣和美國，恐怕只是時間的問題。

DIGITIMES表示，既然臺灣IC設計業有被大陸超車的隱憂，政府不能束手無策。尤其是廠商暫無能力、難以變現或不願意投資的下世代所需晶片設計的關鍵技術，例如2026年之後的人工智慧、智慧物聯網(AIoT)運算晶片、6G通訊晶片供應鏈核心技術等的先期佈局，就要由政府提供資金引導學界投入研究和培育相關人才。

談到人才，則是IC設計業的核心關鍵。過去臺灣業界曾飽受人才遭對岸高薪挖角的侵害，因爲IC設計是腦力工作，臺籍員工雖然人在新竹、竹北、內湖、南港上班，實際上卻是爲深圳、上海、北京的IC設計公司工作，政府也無法可管。面對臺灣IC設計業界嚴重的人才外流問題，國科會主委吳政忠表示，臺灣IC設計需要吸引國際人才，也吸引國際資金。未來政府鼓勵臺灣業者到國外設前進基地，尤其是歐洲國家。

由此可見，IC設計向海外擴充研發人才庫已是政府所認可的方法。這不是產業外移，而是產業力量的延伸。至於愈來愈稀缺的本土人才，臺灣也必須有一套方法，使其能維繫臺灣IC設計業的競爭力。在延攬人才方面，政府明確宣示要加強延攬全球排名前500大學之畢業生、大型投資案企業所需人才、創業者，以及留用來臺商務及履約等海外人才。

DIGITIMES談到，大陸近幾年IC設計快速進步，卻缺乏強大的晶圓代工產業支援；反觀臺灣有強大的晶圓代工，半導體設計和製造有完整的縱向及橫向整合的能力。但時至今日，IC設計卻正面臨前有強敵、後有追兵的壓力。掌握國際供應鏈重組新局，鞏固臺灣在全球產業鏈中之關鍵地位，是政府不可輕忽的責任。除了國安法、兩岸條例的修法亡羊補牢之外，透過新的政策獎勵機制，或許纔是臺灣因應產業變局最有效的方法之一。