《科技》晶圓代工Q3產值季增9.1％創高 Q4續攀顛峰

展望第四季，TrendForce預期先進製程需求將持續推升前十大晶圓代工業者產值再創高，但季增幅度將略爲收斂，營運表現將呈現兩極化。其中，在陸系手機品牌年底衝量、汰舊換新補貼激勵供應鏈急單，抵銷季節性淡季影響下，成熟製程稼動率估持平或小幅成長。

TrendForce表示，第三季前十大晶圓代工營收排名無變動，臺積電(2330)市佔率自62.3％升至64.9％穩居龍頭，主要受惠智慧手機旗艦新品、AI繪圖晶片（GPU）及PC CPU新平臺等HPC產品齊發，驅動稼動率與晶圓出貨量提升，使第三季營收季增13％至235.27億美元。

三星排名維持第二，儘管承接部分智慧手機相關訂單，但先進製程主要客戶產品逐步邁入產品生命週期尾聲，成熟製程又因中國大陸同業競爭而讓價，反使第三季營收季減12.4％至33.57億美元、市佔率自11.5％下滑至9.3％。

第三的中芯國際晶圓出貨量雖無明顯提升，但受惠產品組合優化、12吋新產能釋出帶動出貨，第三季營收季增14.2％至21.71億美元。第四的聯電(2303)晶圓出貨與稼動率皆見改善，帶動營收季增6.7％至18.73億美元。

第五的格羅方德受惠智慧手機及PC新品周邊IC備貨帶動晶圓出貨與稼動率，第三季營收季增6.6％至17.39億美元。第六的華虹集團同獲智慧手機、PC新機周邊IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升旗下上海華力與華虹宏力稼動率，營收季增12.8％至7.99億美元。

第七的高塔半導體（Tower）稼動率在智慧手機周邊射頻（RF）IC、AI伺服器所需光通訊硅光子（SiPho）及矽鍺（SiGe）等基建訂單帶動下提升，第三季營收季增5.6％至3.71億美元。

世界(5347)先進受惠於消費性大尺寸面板驅動IC（LDDI）、面板／智慧手機電源管理晶片（PMIC）與AI相關金氧半場效電晶體（MOSFET）訂單，第三季稼動率與晶圓出貨皆成長，使營收季增6.9％至3.66億美元，排名第八。

力積電(6770)第三季記憶體代工投片穩定增加，邏輯業務亦有智慧手機周邊零組件急單，推升營收季增4.9％至3.36億美元，排名第九。晶合集成排名維持第十，第三季營收季增10.7％至3.32億美元。

展望第四季，TrendForce預估先進製程將持續推升前十大業者產值創高，但季增幅度將略爲收斂，營運表現將呈兩極化。其中AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4奈米、3奈米需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。

而28奈米以上成熟製程終端銷售不明朗、將步入傳統銷售淡季，電視系統單晶片（SoC）、LDDI、面板相關PMIC等消費性周邊IC備貨需求顯著降低，但將與陸系手機品牌年底衝量、中國大陸汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季稼動率將持平或小幅成長。