《科技》全球晶圓代工產值 今年看增23.7％、明年再拚高

研調機構TrendForce旗下半導體研究處表示，今年全球晶圓代工產能供不應求，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年新高，預估2021年產值成長近6%，再創新高，並預期8吋晶圓供給緊缺仍難紓解。

根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華爲禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。

展望2021年，TrendForce針對需求端做出三項假設，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道；再者，中美貿易摩擦未見轉機；以及全球經濟歷經2020年的停滯後，預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%的正成長，除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi6佈局持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。

TrendForce旗下半導體研究處表示，先進製程將加速擴產備戰2022年；8吋晶圓供給緊缺仍難紓解。

從接單狀況來看，10奈米等級以下先進製程目前除了臺積電5奈米制程因華爲（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要的客戶蘋果（Apple）難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約九成外，臺積電7奈米制程及三星（Samsung）7/5奈米制程則分別主要受惠於超微（AMD）、聯發科（Mediatek）及輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）的強勁需求，使產能皆近乎滿載，並將持續至明年第二季。

展望2021下半年至2022年，爲因應衆多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求，臺積電及三星皆已有積極的5奈米產能擴張計劃，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導致兩者5奈米制程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，TrendForce認爲，在迅速成長的高效能運算市場，及原IDM廠英特爾（Intel）加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

8吋方面，目前晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機臺、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產，而5G時代的來臨，PMIC尤其在智慧型手機與基地臺的需求都呈倍數增長，導致8吋產能供不應求，雖然部分產品如PMIC或DDIC已有逐步轉往12吋廠生產的跡象，但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。

由於中美貿易摩擦升溫，預期2021下半年晶圓代工市況恐將更加緊缺。

影響全球晶圓代工產能變化的另一大變因爲中芯（SMIC）遭禁的狀況。TrendForce指出，自9月10日中芯首次傳出可能被列入實體清單後，其主要美系客戶高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）即陸續規劃轉單，甚至包括中國廠商兆易創新（GigaDevice）也已調整將主要生產交由華虹集團。

整體而言，TrendForce認爲，當時序進入2021下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎建設佈局將持續發酵，加上智慧型手機滲透率提升等因素，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍在90%上下。此外，若中芯禁令持續未解，原先於中芯生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協助，恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺，引發更嚴峻的產能排擠效應。