《科技》SEMICON TAIWAN 2023論壇 3助力深化產業韌性

其中，「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」彙集華碩、思科（CISCO）、微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）、三星（Samsung）等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化，「策略材料高峰論壇」則邀請碳權交易所總經理田建中，解析臺灣碳交易市場發展。

今年展會中的「半導體資安趨勢高峰論壇」，將以「打造更好的安全供應鏈」爲主題，共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題，剖析半導體產業中資安關鍵發展趨勢，強化業界對資安驅動產業韌性的共識。

「高科技智慧製造論壇」以「AI驅動的智慧製造數位模型」主題，探討如何以AI、機器學習等技術帶領半導體產業從自動化走向智慧化。同期展出的「高科技智慧製造特展」則聚焦展示軟體運動控制系統、高精度檢測應用與先進封裝自動搬運系統等智慧製造先進技術。

同時，今年展會睽違2年舉行SMJ高科技智慧製造未來展區活動，以「AI驅動創新－未來智動化」主題，展出高科技製造業中智慧製造、系統整合等解決方案，共同打造虛實整合、技術應用互動裝置，展現AI爲半導體應用帶來的深遠影響及下一波商機與成長動能。

而關鍵策略材料成爲企業積極投入的重點面向，今年「策略材料高峰論壇」探討製程中材料永續及減碳策略等議題。SEMI也偕同臺灣半導體產業協會（TSIA）共同舉辦「半導體永續力國際論壇」，分享永續工程的創新與協作，共迎永續產能兼備的半導體未來新局勢。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，產業韌性成爲半導體供應鏈快速因應生產成本、國際標準等變動因素的關鍵解方，今年SEMICON TAIWAN從資安防護、智慧製造、淨零永續等面向切入，共同解構產業韌性方程式，攜手產業夥伴邁向下個里程碑。