崑山麥普恩申請一種半導體零配件表面處理的控制方法及系統專利，用於解決半導體零配件表面處理控制問題

金融界2024年10月31日消息，國家知識產權局信息顯示，崑山麥普恩精密組件有限公司申請一項名爲“一種半導體零配件表面處理的控制方法及系統”的專利，公開號 CN 118841342 A ，申請日期爲2024年6月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種半導體零配件表面處理的控制方法及系統，涉及半導體加工數據處理技術領域，包括：多個處理方法進行分類處理；使用處理特徵提取法對添加處理方法以及剔除處理方法分別進行分析，並基於分析結果得到添加特徵區域、剔除處理線以及剔除相對距離；對半導體零配件進行表面處理時進行控制，本發明用於解決現有技術缺少在對半導體零配件進行表面處理時對錶面處理進程進行控制方面的改進，表面處理進程的控制不夠智能合理，導致良品率和生產效率較低的問題。

本文源自：金融界

作者：情報員