《類股》超微第3代Ryzen擺陣 提振主機板股H2營運士氣

超微22日宣佈推出全新相容於AM4插槽的B550晶片組，支援第三代Ryzen 3系列桌機處理器。即將上市的B550主機板可相容PCIe Gen 4規格，亦是主流桌機市場唯一支援PCIe Gen 4的晶片組。據瞭解，今年6月中包括華擎(3515)、華碩(2357)、映泰(2399)、七彩虹、技嘉(2376)、微星(2377)等推出的B550主機板將在6月初開賣。新產品可望爲主機板族羣提升H2營運動能。

超微表示，B550晶片組釋放出優於B450主機板的2倍頻寬，從而在遊戲與多工處理方面提供高速效能。超微昨天宣佈第3代Ryzen桌上型處理器系列再添悍將，包括AMD Ryzen 3 3100、AMD Ryzen 3 3300X處理器，以及相容於AM4插槽的AMD B550晶片組，其超過60款研發中產品設計旨在搭載AMD第3代Ryzen桌上型處理器。全新Ryzen 3桌上型處理器將突破性「Zen 2」核心架構，帶給全球各地商務使用者、遊戲玩家以及創作者，讓他們能夠運用同步多執行緒(Simultaneous Multi-Threading)技術以提高生產力。藉由雙倍的執行緒數量、兩倍的頻寬以及衆多開發中主機板可供挑選等特色，使AMD B550晶片組與Ryzen 3桌上型處理器提供理想且全面性的處理器解決方案。

AMD Ryzen 3 3100提供包含：遊戲效能領先對手產品高達20%，創作者效能超越對手產品高達75%。新款處理器憑藉18MB快取優勢，大幅降低記憶體延遲，直接轉換爲更流暢、更快速的遊戲效能，從而在需耗費大量CPU運算資源的遊戲中獲得更高畫面更新率。此外，全新Ryzen 3處理器採用4核心、8執行緒以及AMD SMT技術，滿足消費者極致多工效能與反應速度的需求。