《類股》搶攻AI、半導體商機 東臺、東捷攜手登頂

東捷近期表現強勁，近年積極開拓半導體封測與先進封裝應用，提供包括玻璃載板切割、雷射微鑽孔、RDL雷射線路修補，在自動化機電整合等核心技術上有其優勢，並切入晶圓廠客戶；東臺數控電路板鑽孔機可因應AI伺服器及高速運算的大面積載板需求，適用於高精度載板、伺服板、半導體封裝鑽孔加工。在今年半導體、AI伺服器題材當道下，供應鏈股價表現雨露均沾。

另外，晶圓代工龍頭臺積電以CoWoS製程，受到國際行動裝置、處理器製造商青睞，東臺、東捷都是G2C+聯盟成員，透過與志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)的聯盟成員合作，發揮綜效，搭上產業需求商機。