聯電9月營收月減8% 探三個月低點

聯電（2303）昨（7）日公告9月合併營收189.42億元，失守200億元整數關卡，並下探三個月來低點，月減8.24％，年減0.58％；第3季合併營收604.83億元，季增近6.5％，年增6％，爲近七季來高點，符合市場預期。

聯電累計前三季合併營收1,719.16億元，年增2.59%。昨天股價漲0.3元、收52.9元。

聯電先前於法說會預估，第3季晶圓出貨量將成長中個位數百分比（4%至6%），法人認爲單季產能利用率將達七成，平均售價（ASP）持平，毛利率維持在34%至36%。

先前市場傳出，半導體成熟製程需求未明顯復甦，處於買方市場，第4季已有本土晶圓代工廠願意折讓成熟製程價格，意味原本臺灣晶圓代工成熟製程價格第3季仍相對有撐的態勢「守不住了」，明年首季部分報價也可能持續修正，呈現連兩季走低，聯電對此迴應，第3季價格平穩，第4季的情況要等法說會揭曉。

展望後市，聯電共同總經理王石曾說，下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶，庫存將回到過往季節性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續疲弱，預期庫存調節時間將拉長，明年第1季纔可望回到健康水準。

王石坦言，下半年將面臨一些獲利壓力，儘管成本遭遇挑戰，聯電仍有信心能像過去在逆境中展現韌性，維持穩健獲利。

在技術推進上，王石強調，聯電對22／28奈米前景充滿信心，樂觀相關製程業務持續驅動營收成長，下半年22／28奈米已有多個產品設計定案，應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。

聯電今年資本支出維持33億美元，新加坡12i P3新廠預計2026年1月試產，同年下半年開始量產，貢獻營收。

公司預期，今年約60%資本支出用於新加坡12i P3廠，以及一些機器設備，主要用於廠房設備。

聯電並積極擴充先進封裝解決方案，包括3D IC、WoW Hybrid bonding（混合鍵和）及2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer）等。