糧測8月營收寫20個月新高 達3.02億元

精測總經理黃水可展示自行開發的超細混針技術，也因技術實力深厚，獲得北美電動車大廠車用晶片測試解決方案合作開發案。記者簡永祥／攝影

精測（6510）今 (3) 日公佈 2024 年 8 月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，月增1.5 ％，年增45.3 ％，改寫近 20 個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前八個月合併營收達20.0億元，年增5.4 %。精測預定明日臺北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan 2024) 開展，發表 AI 應用探針卡，並在5日的先進測試技術論壇分享 「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」的研究成果。

精測表示，第3季進入傳統旺季，8 月份業績符合預期，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板，相關訂單需求帶動本月份業績成長。在探針卡方面，主要受惠於次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季 ; 與此同時，測試板受惠於HPC需求持續暢旺，同步進入出貨高峰期 ; 整體來看，該月份探針卡營收佔比低於 20%，產品組合變化符合原先預期。

今年以來， AI應用需求商機持續發酵，爲符合 AI 運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據國際半導體產業協會 (SEMI) 預測，到 2030 年全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元，年複合成長率(CAGR)達 25.7% ; 精測在今年2第季攜手美系客戶共同研發矽光子 (silicon photonics)客製化wafer-level die之光電整合測試方案，未來將因應市場發展將擴大至其他區域市場進行共同研發。

精測強調，隨着產業景氣復甦，因應AI半導體高速傳輸技術演進，公司領先同業應用 AI 技術爲客戶 AI 晶片提供最佳化的測試介面解決方案，本週正式推出符合 PCIe 6 PAM4 規格的自制探針卡，其中採用的自制 BKS 探針以 AI 模擬技術挑選出最佳化的混針組合、透過進階的 AI 演算法精準布排測試板設計，實踐用AI發展AI的數位升級目標，着眼於未來，中華精測今年啓動 「CHPT by AI」 計劃一步一腳印重組企業文化與管理制度，落實永續經營精神以提升企業長期價值。