美國《CHIPS法案》向三家芯片研發機構頒發3億美元獎金

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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自tomshardware，謝謝。

該法案包括高達 110 億美元的研發資金，美國政府打算爲首批研發設施撥款高達 3 億美元。

白宮週五宣佈了首批三家“芯片與科學法案”研發機構的選拔程序。政府已經爲英特爾、三星和臺積電等半導體制造商撥款數十億美元。然而，該法案的一部分包括對研發機構的資助，美國政府目前正在準備頒發這些獎項。

該聲明由美國商務部和國家半導體技術中心 (NTSC) 運營商 Natcast 共同發佈。其目的是幫助“彌合研究與產業之間的差距”。商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，美國要想重新奪回半導體領導地位，“我們不能只投資製造能力，我們還需要增強我們的研發生態系統。”

計劃中的 CHIPS 法案研發設施將有助於實現這一目標。該法案包括高達 110 億美元的研發資金，政府打算爲首批研發設施撥款高達 3 億美元。

資金將用於三個研發中心：NSTC 原型和國家先進封裝製造計劃 (NAPMP) 先進封裝試點設施、NSTC 行政和設計設施以及 NSTC 極紫外 (EUV) 中心。

一旦投入運營，這些研發設施將有助於振興半導體研發，解決政府官員所說的“當前生態系統中的關鍵差距”。中國臺灣的臺積電和韓國的三星在最近的半導體發展中處於領先地位，美國的美光也爲半導體發展做出了貢獻，但不如外資製造商那麼積極。

NSTC 原型設計和 NAPMP 先進封裝試點設施將提供最先進的製造和封裝服務。該研發設施還將提供下一代技術開發。NSTC 成員和 NAPMP 資助的研究人員將能夠進行 300mm 研究、原型設計和封裝。通過將 NSTC 的研發原型設計和 NAPMP 的封裝能力集中到一個設施中，該設施將爲美國半導體生態系統在協作半導體和先進封裝研究方面提供獨特的價值。

NSTC 行政和設計設施將成爲 NSTC 關鍵業務的多功能中心。它將承擔行政職能並將聯盟成員聚集在一起。該設施將支持各種 NSTC 計劃，包括勞動力卓越中心和 NSTC 設計支持網關。該綜合設施還將允許進行芯片設計、電子設計自動化、芯片和系統架構以及硬件安全方面的先進半導體研究。

NSTC EUV中心將爲NSTC成員提供 EUV 技術，該技術對於廣泛的研究和商業化發展至關重要。對於最具挑戰性的特徵尺寸技術而言，它至關重要。該中心將爲 Natcast 研究人員、員工和成員受讓人提供 EUV 光刻技術和空間，以進行研究和合作。

從 7 月 15 日開始，美國商務部和 Natcast 將向美國各州和領地發佈一份調查問卷，以幫助指導研發設施的選址。調查問卷上線後，所有 56 個州、領地和哥倫比亞特區的經濟發展組織都將收到通知，並有一週的時間完成調查問卷。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-government-announces-first-chips-act-research-and-development-beneficiaries

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