Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術 達到太空等級認證

Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術， 達到最高等級太空認證。圖／Microchip提供

爲滿足太空計劃的任務保障要求，美國微控制器（MCU）暨類比IC供應商微晶科技（Microchip Technology）採用無鉛覆晶凸塊技術的耐輻射（RT）RTG4現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA），已獲得合格製造商名單（QML）Class V認證。

根據美國國防後勤局（DLA）的規定，QML Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵太空任務的任務保障要求的必要步驟。由於QML認證基於DLA管理的具體效能和品質要求進行標準化，客戶可以透過使用QML認證的產品來簡化其設計和認證流程。

在2018年，RTG4 FPGA成爲首個提供超過150,000個邏輯單元並獲得QML Class V認證的RT FPGA，而這款採用無鉛覆晶凸塊技術的下一代解決方案則是同類中首個達到QML Class V認證的產品。在RTG4 FPGA使用的先進覆晶封裝結構中，覆晶凸塊用於連接矽晶片和封裝基板。無鉛凸塊材料有助於延長產品壽命，這對太空任務至關重要。

RTG4 FPGA 旨在爲太空應用帶來高水準的密度和效能，透過低功耗和抗配置故障( configuration upset)來節省成本和工程工作量。與基於SRAM的FPGA替代方案不同，RTG4 FPGA 中使用的程式技術提供低靜態功耗，有助於管理太空船中常見的散熱問題。與同等級 SRAM FPGA相比，RTG4 FPGA 的總功耗僅佔一小部分，並且在輻射環境中無配置故障問題，因此不需要進行故障緩解，因而減少工程費用和系統總成本。