蘋果規劃於M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝製程
《科創板日報》15日訊,臺積電2nm製程傳出將在本週試產,蘋果將拿下2025年首波產能外,下世代3D先進封裝平臺SoIC(系統整合芯片)也規劃於M5芯片導入並展開量產,2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。 (臺灣工商時報)
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