蘋果史上最薄手機！曝iPhone 17 Air原型機無實體SIM卡槽

快科技11月26日消息，據爆料，iPhone 17 Air是蘋果史上最薄機型，厚度在5mm到6mm之間，作爲對比，iPhone 6是目前蘋果公司史上最薄的手機，厚度只有6.9mm，今年發佈的iPhone 16和16 Plus厚度爲7.8mm。

消息稱由於機身太薄的原因，iPhone 17 Air原型機沒有設計實體SIM卡槽，蘋果工程師們還沒有找到塞進一個SIM卡託的方式，這意味着iPhone 17 Air可能是首款在全球範圍內只支持eSIM的iPhone。

對美國市場而言，iPhone沒有SIM卡槽不會帶來任何影響，因爲從iPhone 14系列開始，美版iPhone就砍掉了SIM卡槽，支持eSIM。

但是，國行版iPhone不支持eSIM技術，這意味着iPhone 17 Air有可能不會在中國大陸上市銷售，也有可能蘋果會單獨設計一款帶SIM卡託的iPhone 17 Air。

在蘋果看來，eSIM比物理SIM卡更安全，因爲當iPhone丟失或被盜時，eSIM無法被取出，使用eSIM時，你無需獲取、攜帶和調換實體SIM卡。

另外，iPhone 17 Air將搭載自研5G基帶，出於成本控制和超薄機身的需求，iPhone 17 Air不會支持5G毫米波技術。

據瞭解，毫米波技術雖然能夠提供更高的數據傳輸速度和更大的帶寬，但它也存在一些明顯的缺點，比如毫米波的穿透能力較弱，容易受到障礙物的影響，即使是樹葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號的傳輸。