蘋果推史上最薄手機？謠傳iPhone 17 Air採聯詠技術

蘋果傳出明年有望推出史上最薄iPhone手機「iPhone 17 Air」。圖爲蘋果商店展示iPhone 16系列手機。美聯社

蘋果先前已傳出有望推出史上最薄iPhone手機「iPhone 17 Air」，現在市場上又傳出，如此輕薄的設計，要拜臺灣IC設計業者聯詠科技的先進顯示技術所賜。

聯詠是臺灣顯示驅動IC領導廠商，預定2025年第2季開始量產OLED TDDI （Touch and Display Driver Integration，整合觸控功能與面板驅動晶片）技術。OLED TDDI把觸控與顯示功能整合到單一晶片中，讓螢幕可以更薄、效率更高。

根據AppleInsider網站引述DigiTimes的報導，蘋果預料會是最早採用這項技術的公司之一，將把OLED TDDI用在未來的iPhone機款中，而且可能就讓從謠傳中的iPhone 17 Air開始採用。這項技術可望促成發展出更薄、更節能的OPLED顯示器，讓蘋果在顯示技術方面更具競爭優勢。

據DigiTimes報導，這項顯示技術還可望整合到蘋果的其他產品，包括iPad和Apple Watch，然後再擴展到 iPhone產品線。 TDDI的整合能夠強化設計的彈性與表現，一改以往傳統OLED顯示器中，觸控和顯示零組件各自獨立的情況。

把OLED TDDI技術整合到未來的蘋果產品中，能提供幾個好處，首先，透過將觸控和麪板驅動器合併到一個零組件中，蘋果可減少顯示面板的厚度，藉此讓iPhone和iPad變得更薄。

OLED TDDI也有望改善能源效率，因爲OLED技術的功耗已經低於LCD，而TDDI能夠進一步延長電池續航力，至於其他性能的強化，像是更滑順的觸控迴應，以及更快的螢幕更新率，很適合用於蘋果的高階產品。

明年的iPhone系列會由iPhone 17、iPhone 17 Pro與新機型組成，預期會有大幅調整。一大傳聞是指Plus型號會因銷售不理想而被消滅。

另一個爆料人士傳出的超薄版蘋果手機則是名爲iPhone Slim，可能會採用鈦鋁合金邊框，避免手機被折彎。

iPhone 17預期採用A19晶片，Pro機款將受惠於臺積電開發的首款2奈米晶片。這些晶片的能源效率和熱管理改善。此外，傳言指出，Pro機型可能把RAM增加到12GB，爲更強大的應用程式強化多工任務和表現。

另外，預料相機也會升級，至少一種機型可能提供可調整的光圈，改善人像和錄影的對焦效果。預料前置鏡頭也會升息，把解析度提高至2,400萬畫素。但由於機身設計更薄，iPhone Slim可能只有單一鏡頭，以便因應手機內的空間限制。