《其他電子》半導體及SpaceX助攻 升貿今年業績撐竿跳

升貿(3305)搶進半導體及低軌道衛星有成，目前已成爲封測大廠集團及IC載板大廠封裝錫球，以及Space X錫膏供應商，出貨自去年開始逐步放量，升貿預估，今年半導體BGA錫球佔比可望上看10%，推升高階產品比重突破30%，加上Speace X產品將在今年下半年明顯放量，升貿樂觀看待今年業績，預估今年業績將較去年明顯成長。

升貿近年優化產品有成，研發半導體產業高階封裝製程用錫膏，目前國內封裝大廠集團等多家公司均已經是升貿的客戶，最近公司再拿下IC載板大廠訂單，在客戶滲透率提升下，升預估，今年封裝廠BGA錫球出貨量將由130億顆增加至270億顆，若加計在大陸交貨的BGA錫球產品，預估今年BGA錫球出貨量將達350億顆，帶動半導體材枓佔公司營收比重一舉突破10%，由於半導體材料毛利率高，對公司獲利將有明顯的助益。

除半導體材料開始收割，升貿另一項受市場關注的是公司產品已獲得Space X指定使用，打入星鏈計劃，升貿營運長李弘偉表示，應用於Speace X基地臺的錫膏產品必須具高可靠性，耐高溫高溼，目前公司爲獨家認證指定採用高階錫膏供應商，預計今年下半年將大幅量產，成爲推升公司營運新動能。

此外，升貿產品亦陸續打入電動車、網通、綠能、甚至是Mini LED等多項新領域，新產品可說是進入遍地開花階段，在新產品佈局發酵下，去年第4季高階產品佔比已達23%到24%，預估今年佔比將突破30%。

中美貿易戰及新冠肺炎疫情加速供應鏈移轉，升貿因有泰國及馬來西亞廠區，成爲轉單受惠者，目前泰國廠除BGA錫球外，各產品均有生產，在轉單效應下，預估泰國廠今年將較去年成長15%，泰國廠區營收佔比也將由去年的12%到15%拉昇至25%到30%，大陸廠區營收佔比則將由70%降至60%，臺灣及馬來西亞廠佔比約10%到15%，今年整體營收可望較去年成長20%，由於高階產品佔比拉昇，獲利可望較去年明顯成長。