全球首款！SK海力士展出16層HBM3E芯片：明年初供應樣品

快科技11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產品。

SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發48GB 16層HBM3E，並計劃2025年初向客戶提供樣品。

此前，SK海力士已於9月底宣佈開始大規模生產全球首款12層36GB的HBM3E產品。

SK海力士預計將採用先進的MR-MUF工藝來生產16層HBM3E，同時開發混合鍵合技術作爲後備方案。

Kwak Noh-Jung指出，與12層產品相比，16層產品在訓練性能上提升了18%，在推理性能上提升了32%。

Kwak在峰會上分享了公司成爲"全棧AI存儲提供商"的願景，即通過與各方的緊密合作，提供涵蓋DRAM和NAND領域的全線AI存儲產品。

此外，SK海力士還強調了其在低功耗、高性能產品領域的競爭力，正在開發LPCAMM2模塊、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6，並準備推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基礎的eSSD和UFS 5.0。