SK海力士:今年HBM芯片佔公司DRAM芯片銷售比重預計達兩位數
SK海力士CEO郭魯正3月27日表示,預計用於AI芯片組的HBM芯片在公司DRAM芯片銷售中所佔比重將從去年的個位數上升至今年的兩位數。
郭魯正另外就“SK海力士擬投資約40億美元,在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進芯片封裝廠”的媒體報道迴應稱,工廠最終選址仍在慎重研究中,尚未做出決定,將於今年內完成選址工作。
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