榮耀趙明站臺高通：已與高通達成戰略合作

5月21日下午消息，今天“高通技術與合作峰會”上，榮耀終端有限公司CEO趙明出現在展會上，並做了主題演講。

趙明宣佈與高通達成戰略合作，未來榮耀全系產品將採用高通平臺。

趙明表示，榮耀將與高通一起參與芯片設計與開發，更好釋放CPU、GPU以及圖片處理能力等能力。據瞭解，榮耀的turbo技術將全部移植到高通平臺。

最後，趙明宣

布榮耀50系列將搭載高通驍龍778G平臺，並且是全球首發，6月份上市。

“不到6個月時間裡解決了無數問題，就是爲了能夠第一時間讓用戶體驗到高通驍龍778G平臺。”趙明表示。

據瞭解，榮耀50系列將在6月份上市。

榮耀2020年底獨立，其供應鏈危機能否解除最爲關鍵。據瞭解，在與高通合作之前，榮耀已經與MTK、紫光展銳等芯片廠商展開了合作。（靜靜）