三星晶圓代工疲軟 力求突圍

三星記憶體與手機業務報喜，惟上季晶圓代工事業銷售依然低迷，即便營業損失降低，並且預期本季晶圓代工相關營收將季增二位數百分比，產能利用率也將隨市況逐步復甦而改善，公司不諱言，晶圓代工銷售維持疲軟，估2024年整體市場成長有限。

面對晶圓代工市況逆風，三星仍力求突圍，積極追趕臺積電（2330）。三星強調，持續佈局先進製程，2奈米與4奈米發展順利，已完成開發2奈米制程的設計基礎設施，並準備把4奈米制程應用於3D積體電路，以提高先進技術的競爭力。

三星今年也將量產環繞式閘極（GAA）架構的第二代3奈米制程技術，並改善2奈米技術成熟度，以擴增AI和高效運算（HPC）等高成長應用的訂單，同時目標旗下3D IC擴大先進封裝的競爭力。

三星先進製程技術持續和臺積電競爭，並爭取拿下今年高通驍龍（Snapdragon）晶片3奈米制程代工訂單。以賽亞調研指出，三星今年是否能順利分食高通旗艦晶片驍龍8 Gen 4訂單，取決於三星9月3奈米良率。

三星上季資本支出11.3兆韓元（82億美元），其中9.7兆韓元（70億美元）用於半導體事業，低於去年第4季整體資本支出的16.4兆韓元，以及用於晶片事業的14.9兆韓元。彭博資訊估算，三星的資本支出成長率比臺積電高，若臺積電要達成2024年資本支出至少280億美元的目標，可能要在年底前加速支出。