三星考慮將MUF技術應用於服務器DRAM內存
《科創板日報》4日訊,三星正在考慮在其下一代DRAM中應用模壓填充(MUF)技術。三星最近測試了一種用於3D堆棧 (3DS) 內存的MR MUF工藝,與TC NCF相其吞吐量有所提升,但物理特性卻出現了一定惡化。經過測試,該公司得出結論,MUF不適用於高帶寬內存 (HBM),但非常適合3DS RDIMM,而目前3DS RDIMM使用硅通孔 (TSV) 技術製造,主要用於服務器。 (TheElec)
相關資訊
- ▣ 三星否認將在HBM芯片生產中應用MR-MUF工藝
- ▣ 福龍馬:公司無人駕駛技術已應用於城市服務機器人產品
- ▣ SK 海力士、三星電子:整體 DRAM 生產線已超兩成用於 HBM 內存
- ▣ 福龍馬:公司無人駕駛技術主要應用於城市服務機器人產品
- ▣ VR/AR應用技術將在商業服務領域獲爆發
- ▣ 三六五網:已將較爲成熟的AI技術應用於內容製作輔助、智能客服等方面
- ▣ 2月PC DRAM價格環比持平 PC和服務器對DRAM的實際需求弱於供應商預期
- ▣ 三星將於今年內推出3D HBM芯片封裝服務
- ▣ 三星:AI 帶動服務器固態銷量大增,HBM 需求旺盛致通用內存吃緊
- ▣ 美光今宣佈LPDDR5X 及 UFS 4.0 技術 應用於三星新機
- ▣ 韓媒:LG Display考慮將白光OLED、RGB-OLED當作顯示器技術
- ▣ 韓媒:LG Display考慮將W-OLED和RGB-OLED作爲顯示器技術
- ▣ 三星電子將在2nm工藝應用後端供電技術
- ▣ 三星計劃將 TC-NCF 用於 16 層 HBM4 內存生產,將推 HBM 定製
- ▣ 大家對於手機內存夠用嗎?有內存焦慮嗎?
- ▣ 《科技》DRAM位元產出比重 伺服器將超車Mobile
- ▣ 工商銀行取得用於銀行的服務機器人專利,可以用於金融技術領域或金融器械領域
- ▣ 佳能將開拓運用MR技術的娛樂業務,計劃最快年內推出服務
- 南市拚3年內禁用保麗龍浮具 技術、成本疑慮仍存
- ▣ 藥石科技:公司新藥發現服務中應用AI技術目前處於早期研發階段
- ▣ 觀想科技:系列機載產品與技術暫未應用於民用領域,將開展技術迭代及產品應用
- ▣ 騰訊:計劃未來三年內提供2億元用於碳捕集、利用和封存技術發展
- ▣ 安奈兒:創新科將繼續加大在雲計算、存儲、服務器等領域的技術投入
- 大限將至?PSV應用“near”將於7月31日停止服務
- 漲價前兆!PC和手機DRAM內存將出現供應短缺
- ▣ 揚傑科技:公司產品可以大量應用於AI服務器電源等相關領域
- ▣ 萬集科技:工業及移動機器人用激光雷達已廣泛應用於各類工業機器人和服務機器人
- ▣ 晨光生物:計算機軟件著作權用於應用人工智能等技術服務公司相關業務發展
- ▣ 手機電腦或將漲價 消息稱通用型DRAM內存可能面臨供應短缺