三隻晶圓次新股營收分化，景氣復甦中誰能率先迎來估值反彈
隨着A股成交額連續四日破萬億，部分機構表達了中期行情可期的觀點，哪些行業板塊有望跑出超額收益是投資者關注的焦點。
着眼行業週期與景氣度，科技成長風格較受關注，尤其是估值消化已久的半導體芯片行業，經歷了超過一年半的週期下行後，臺積電等頭部廠商均稱已經觀察到積極信號，對2024年行業走勢持樂觀態度，相應的投資機會備受關注。
2023年系A股晶圓上市大年，“晶圓老二”華虹公司（688347.SH）、芯聯集成（688469.SH）、晶合集成（688249.SH）相繼上市科創板，也是該板塊去年IPO募資金額前三名。上市的三家晶圓大廠均已發佈業績快報，受週期下行、需求低迷影響，業績同比均是下滑。但細究各家晶圓廠的營收淨利同比變化與產能佈局動作，或將成爲週期上行時估值反彈“勝負手”。
三家晶圓廠2023年營收端分化
2023年系本輪半導體週期的下行年份，行業處於需求疲軟、庫存高企、價格壓力、代工廠產能利用率較低等多重壓力階段，芯片供過於求推高庫存並導致芯片價格持續走低，全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退，晶圓環節又是典型的重資產行業，折舊、攤銷等固定成本消耗着企業現金流，使得A股晶圓公司普遍面臨不小的經營挑戰。
細看華虹公司、芯聯集成、晶合集成的2023年業績表現，雖然都受到終端市場需求低迷的影響，在各家的營業收入同比增減的分化較顯著，這既有主營產業的下游應用領域不同的關係，也與各自業務戰略規劃有關。
近日，華虹公司發佈了2023年業績快報，報告期內公司實現營業收入162.32億元，同比下降3.3%，實現歸母淨利潤19.36億元，同比下降35.64%。華虹公司稱，平均銷售價格和產能利用率出現下降，再加上產能擴充，新產品研發加速，折舊費用和研發費用上升，導致業績下滑明顯。
據TrendForce的數據，隨着終端及IC客戶庫存陸續消化至較爲健康的水位，2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產值合計達282.9億美元，環比增長7.9%，回暖跡象明顯。華虹公司當季度的營收跌幅達9.3%，幅度爲前十家晶圓廠中最大；第四季度，公司歸母淨利潤僅9583.41萬元，爲全年最低值，毛利率約爲4%，已有觸底跡象。
晶合集成的業績快報顯示，2023年公司實現營業收入72.44億元，同比下滑27.93%，歸母淨利潤2.1億元，同比下滑93.1%，扣非後歸母淨利潤僅4472.13萬元，同比下滑98.45%。晶合集成稱，在2023年第二季度開始積極調整銷售策略，在新技術新產品的加持下，到年底時產能利用率達到90%以上，第四季度毛利率達到28.36%，但因終端消費市場低迷及固定成本較高，營收淨利同比下降顯著。報告期內，晶合集成在55nm~28nm製程及車用芯片研發上持續加大投入，研發費用較2022年增加約2億元，即約10.57億元，同比上升約23%。
芯聯集成是2023年募資（110.7億元）僅次於華虹公司的晶圓大廠，也是當年上市的三家晶圓廠中，唯一在2023年實現營收逆勢增長的公司。報告期內，芯聯集成實現營收53.24億元，同比增長15.6%，歸母淨利潤續虧19.67億元，研發費用達15.41億元，同比增長83.67%，佔營業收入比重28.94%，結合晶合集成和華虹公司披露的數據，芯聯集成的研發費用或爲三家中最高。
報告期內，芯聯集成的EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約爲9.44億元，同比增長約16.63%，由於公司正在擴建12英寸產線、SiC MOSFET產線、模組封測產線，由此產生的各項前期費用和固定成本，導致歸母淨利潤續虧，公司預計當期產生的折舊及攤銷費用約爲33.75億元，較上年增加約12.93億元。
二季度前後晶圓換機有望啓動上行
本輪半導體週期下行已持續約20個月，終端芯片客戶的庫存陸續消化並進入健康水位，市場普遍預計2024年雖然不是半導體需求蓬勃增長的大年，但景氣度將明顯好於去年。
臺積電此前表示，2024年將是實現健康增長的一年，目前已經看到智能手機需求出現企穩回暖的初步信號，但在未來2~3年，智能手機增速仍低於企業平均水平；汽車業務方面，過去三年汽車需求非常強勁，不過從2023年下半年開始，汽車已經進入庫存調整模式。
半導體行業下游需求的大頭份額來自消費電子領域（手機、筆電、平板等），近兩年消費電子需求相對低，下游應用領域中，新能源汽車、風光儲對半導體的需求持續增長。接受第一財經採訪的業內人士認爲，2024年半導體行業景氣度緩慢復甦過程中，需求或仍然呈現結合性特徵。
“目前來看，多數主流芯片產品的庫存水品已經迴歸常態，需求處於溫和狀態，極個別品類可能存在個例，但不影響週期整體走勢。”某芯片大廠代理商對第一財經記者說：“今年來看，前兩個月受季節性等因素影響，需求復甦進展一般，但全年來看，電腦、智能手機等關鍵消費電子產品有望正向增長，這是行業景氣度回暖的主基調。新能源、工控和AI領域的需求預計相對更旺盛，不過車用芯片庫存修正較晚，存在庫存水位偏高的跡象，具體還是要看下游需求的情況。”
上述三家晶圓廠正在各自的戰略規劃道路上不斷前進。作爲特色工藝晶圓代工龍頭，華虹公司正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產線，這是該公司的第二條12英寸生產線，預計在2024年年底形成1萬至2萬片的月產能，在2025年三季度末形成第一階段4萬片的月產能。截至3月4日收盤，華虹公司股價報34.76元，總市值596.7億元。
芯聯集成主營業務面向功率半導體、傳感器、信號連接三大技術方向，當前公司正在重點打造碳化硅業務，產品類型爲平面MOSFET產品，其中90%應用於新能源汽車主驅逆變器，也是目前碳化硅最大的市場應用方向。本月初，芯聯集成宣佈與理想汽車正式簽署戰略合作框架協議，雙方將在碳化硅領域展開全面合作。
公司總經理趙奇在機構調研表示，2023年碳化硅業務帶來3億元營收貢獻，預計該業務2024年的營業收入有望超過10億元，同時，公司正在建設的國內第一條8英寸碳化硅（SiC）器件研發產線，也將於2024年通線。另外，芯聯集成預計2024年公司折舊仍有小幅增加。
此外，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，已經具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、MiniLED、PMIC等工藝平臺晶圓代工的技術能力，根據公司披露的2024年一季度的業績指引，預計實現營業收入20.7億元至23億元，預計綜合毛利率在22%至29%之間，上年同期營收爲10.89億元，綜合毛利率爲8.02%。
這三家頭部晶圓廠，在上市首年正逢週期下行階段，業績呈現大幅下滑，加上發行市盈率較高，估值處於持續消化階段。截至3月4日收盤，華虹公司、芯聯集成、晶合集成年內分別下跌18.73%、0.8%、13%，較發行價下跌幅度分別爲33.15%、12.48%、24.42%。隨着週期上行拐點漸近，三隻晶圓次新股將交出怎樣的業績與估值表現值得投資者關注。