上銀、大銀參加國際半導體展 秀四大解決方案搶單

上銀董事長卓文恆(右)、大銀董事長卓秀瑜參加國際半導體展，秀四大解決方案搶單。記者宋健生／攝影

臺北國際半導體展4日登場，上銀集團旗下上銀（2049）及大銀（4576）聯手參展，共同推出四大解決方案全力搶單。上銀董事長卓文恆表示，臺積電持續擴建廠，帶動相關設備及零組件需求，上銀及大銀近期接單都有明顯增長。

卓文恆指出，AI、機器人及半導體設備都是時勢所趨，也是臺廠工具機鏈具有優勢的發展方向。

卓文恆表示，儘管目前產業景氣還不是很明朗，但上銀仍正向看待下半年，第3季、第4季可望延續第2季水準，全年營收拚優於去年，獲利持平。

大銀訂單能見度也較上半年增加。其中，元件類能見度由1.5個月增至2個月，半導體高精密定位平臺訂單由原本3至6個月，變爲3至8個月以上，半導體設備商甚至開始洽談明年訂單。

大銀由於在品質、服務、交期、成本及快速回應等多面向皆有優秀表現，連續二年榮獲國際半導體設備大廠美商應用材料（AMAT）最佳供應商獎。

上銀集團上銀及大銀是全球前三大半導體設備供應商。此次半導體展一口氣展出四大解決方案。包括智慧創新元件解決方案，上銀推出耐鏽蝕、高精度、低發塵的半導體螺桿、線軌等關鍵零組件，可滿足潔淨室、真空等特殊環境製程需求。

在奈米級高響應曝光製程解決方案中，榮獲臺灣精品獎的氣浮達摩（DiAMOND），超越現有機械線軌極限，可達千分之一秒動態誤差補償技術，挑戰更高的製程要求。

在高階檢測設備解決方案中，因應半導體制程複雜，檢測項目不斷更新，奈米定位平臺N2以傳統線軌達到奈米級定位，可縮短客戶檢測設備開發時間，快速提供高階檢測設備市場需求。

因應半導體CoWoS製程不斷更新，集團也推出高精密大中空定位平臺，以滿足製程需求。此外，透過集團軟硬體垂直整合，打造完整的自動化晶圓移載系統（EFEM），提供半導體整線生產解決方案。