世界、漢磊 合攻八吋SiC

世界先進董事長方略。圖／本報資料照片

世界先進及漢磊合作重點

世界先進（5347）與漢磊（3707）10日簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造，世界先進並參與漢磊私募普通股認購，投資金額24.8億元，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。

漢磊辦理私募增資案，世界先進認購50,000仟股，投資24.8億元，將取得13％股權。

漢磊將於主管機關覈准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。

結合雙方的技術優勢和市場資源，漢磊及世界先進並將共同進行SiC技術研發、市場推廣，爲客戶創造更大的價值；未來雙方亦將評估SiC技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。

此次合作，將專注於八吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC的材料特性，可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將普及到電動化車款（xEV）、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。

漢磊董事長徐建華表示，漢磊集團旗下的嘉晶電子（3016）與世界先進長期以來即爲矽磊晶事業合作伙伴，本次私募引進世界先進成爲策略性股東，透過投資結合將使彼此間的策略合作更緊密。

漢磊與世界先進的合作，將在漢磊現有六吋晶圓製造技術及客戶的基礎上，共同合作進行八吋SiC技術平臺開發及產能布建，以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。

本次策略合作可爲世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效，併爲客戶及股東權益創造更高價值。

世界先進董事長方略表示，世界先進與漢磊的策略夥伴關係，將兩家公司的核心資源與優勢緊密結合，爲雙方合作奠定互惠雙贏的堅實基礎。