《臺北股市》0403花蓮強震 臺晶圓代工、DRAM產能影響輕微

TrendForce表示，臺灣大多數晶圓廠均位於0403花蓮強震的震度4級區域，由於工廠多以高規格興建，內部減震措施爲世界頂尖水準，多半可減震1～2級，以此次震度來看，幾乎都是停機檢查後，便迅速復工進行。

TrendForce指出，縱使有因爲緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或毀損報廢狀況，但由於目前成熟製程廠區稼動率平均皆在50～80％，故損失大多可在復工後迅速補齊產能，產能損耗算是影響輕微。

晶圓代工方面，臺積電(2330)Fab 2、3、5、8等多座6吋及8吋廠，Fab 12研發總部及Fab 20寶山新廠，均位在震度4級的新竹。其中僅Fab 12因水管破裂造成部分機臺進水，主要影響尚未量產的2奈米制程，評估短期營運不受影響，但可能需新購機臺而使資本支出小增。

而臺積電其餘廠區在停機檢查後已陸續復工，暫無重大災損，其餘廠區個別有人員疏散或執行停機檢查，現均已陸續恢復運作。目前稼動率較高的臺積電5／4／3奈米先進製程廠區，則未進行人員疏散，停機檢查已在震後6～8小時恢復逾9成運作，影響仍在可控範圍。

CoWoS先進封裝廠區方面，臺積電目前主要運作廠區爲龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。

聯電(2303)在新竹有1座6吋廠及6座8吋廠、臺南1座12吋廠，主要爲90～22奈米制程。力積電(6770)12吋DRAM與8吋、12吋晶圓廠均在新竹及苗栗，前者主要爲25／21奈米制程利基型產品。世界先進(5347)則有新竹3座、桃園1座8吋廠，上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。

DRAM方面，TrendForce指出，以位於新北的南亞科Fab 3A及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。而力積電、華邦電等均無恙。

南亞科Fab 3A廠區主責20／30奈米制程產品，最新制程1B奈米正在開發中。美光林口廠與臺中廠爲DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而爲一，目前已有最新1beta製程投片，後續將有高頻寬記憶體（HBM）在臺灣生產。