臺積３、２奈米 狠甩同業
晶圓代工龍頭臺積電25日舉辦全球技術論壇，業務開發資深副總經理張曉強表示，臺積電在2018年是全球首家量產7奈米的半導體廠，累計出貨量逾10億顆，今年底新晶片設計定案（NTOs）數量將超過200顆。與此同時，臺積電現已領先業界率先進入5奈米量產，3奈米推出後將領先同業成爲全球最先進的半導體制程，且奈米片（nano-sheet）創新研發也已獲得重大突破。
臺積電將在南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）續建第四期至第六期，並用於量產最先進的3奈米制程。臺積電也正積極協商竹科寶山用地，預計在當地興建2奈米制程超大型晶圓廠。
設備業者分析，臺積電3奈米、2奈米、研發中心等晶圓廠興建計劃，若以平均一座3萬片月產能的晶圓廠的投資金額高達50億美元來計算，預估建廠投資高達400億美元，摺合新臺幣約達1.2兆元。
臺積電看好5G及人工智慧（AI）大趨勢下新技術的關鍵推動力，其中在7奈米部分，臺積電已向客戶出貨超過10億顆7奈米晶片，用於最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中，臺積電也是第一家將極紫外光（EUV）用於7奈米商業化生產的半導體廠。
臺積電下半年5奈米進入量產，包括替蘋果量產iPhone 12搭載的A14應用處理器及新一代筆電用Arm架構A14X處理器，也替華爲海思量產麒麟9000系列的應用處理器。張曉強表示，5奈米是業界首創的製程，與7奈米相比邏輯密度提高80％，效能提高15％，功耗則降低30％。至於在明年推出5奈米加強版N5P製程，將帶來5％的額外速度提升和10％的功率提升。而由5奈米優化的4奈米將於2021年第四季開始試產，目標2022年量產。
臺積電說明3奈米將繼續使用鰭式場效電晶體（FinFET）架構來提供最佳的技術成熟度、效能和成本，擁有完整的平臺支援行動和HPC應用，3奈米的試產預計於2021年開始，量產的目標時間則是2022年下半年。據瞭解，蘋果將會是首家採用3奈米生產5G智慧型手機及個人電腦處理器的重要客戶。
至於2奈米推進上，張曉強表示，臺積電在奈米片已有超過15年研發經驗，並已試產具完整功能32Mb SRAM。業界評估，臺積電2奈米可望在2024年進入生產階段。