臺積大擴產 資本支出概念股 再旺三年

晶圓代工龍頭臺積電將在未來三年投資1,000億美元，加快3奈米及更先進製程技術研發速度，並將在全球據點同步擴充先進製程及成熟製程產能，以因應來自全球客戶對於5G行動通訊、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平臺的強勁需求。

法人看好臺積電啓動大投資計劃，包括漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準等資本支出概念股直接受惠，隨着臺積電逐步興建新晶圓廠、擴大設備及備品採購規模，臺積電大聯盟合作伙伴營運將再旺三年。

設備業者分析，臺積電要在3年投資1,000億美元大擴產，3奈米及2奈米等先進製程技術研發及產能建置仍會是重點項目。

其中，南科Fab 18廠的第四期及第六期將在明年陸續完工並導入3奈米量產，臺積電在新竹寶山設立的2奈米晶圓廠將在2024年之後進入量產。

在成熟製程部份，設備業者認爲，臺積電應該不會再投資興建成熟製程晶圓廠，但在現有成熟製程生產據點進行擴建，或是提高生產效率及良率來增加產量，將會是最具投資效益的擴產方法。

此外，臺積電的海外據點也同步擴產，於美國亞利桑那州興建的5奈米12吋廠將如期在2024年進入量產，南京12吋廠現有16奈米產能已滿載，後續將擴建並微縮製程至12奈米以下先進製程，上海松江8吋廠現有產能全線滿載，仍有擴建及增設生產線計劃。

法人分析，臺積電未來3年將會持續興建支援3奈米及2奈米的12吋晶圓廠，包括漢唐、帆宣、信紘科等可望大啖臺積電釋出的龐大廠務工程訂單。而臺積電先進製程將擴大采用極紫外光（EUV）技術並增設新生產線，EUV光罩盒及傳載方案廠家登、EUV設備模組及零組件供應商帆宣及公準、備品供應商意德士及瑞耘等業者接單暢旺，訂單能見度已看到明年。

臺積電大投資計劃等同於宣佈未來3年會大舉採購設備，法人看好京鼎將可爭取到更多美國大廠釋出的薄膜及蝕刻製程設備的模組代工訂單，至於臺積電晶圓廠及封測廠的溼製程等設備訂單則可望由弘塑及辛耘等供應商拿下。

法人指出，在產能供不應求且臺積電大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環週期（super cycle），臺積電大聯盟合作伙伴營運將再旺三年。