臺積電申請封裝件及其形成方法專利,包括特定佈線結構等
金融界2024年8月28日消息,天眼查知識產權信息顯示,臺灣積體電路製造股份有限公司申請一項名爲“封裝件及其形成方法“,公開號 CN202410539477.0 ,申請日期爲 2024 年 4 月。
專利摘要顯示,封裝件包括:佈線結構,包括第一波導和光子器件;電子管芯,接合至佈線結構,其中,電子管芯電連接至光子器件;以及光學耦合結構,接合至鄰近電子管芯的佈線結構,其中,光學耦合結構包括位於襯底的第一側中的第一透鏡。本申請的實施例還涉及形成封裝件的方法。
本文源自:金融界
作者:情報員
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